* Khoảng cách giữa các đường mạch: 25μm (phụ thuộc vào vật liệu gia công)
* Độ rộng đường mạch: 20μm (phụ thuộc vào vật liệu gia công)
* Công suất đầu ra trung bình của laser: 20W
* Độ chính xác định vị lặp lại: ≤±2μm
* Độ chính xác định vị hệ thống: ≤±5μm
* Tốc độ gia công: 16cm²/phút (phụ thuộc vào vật liệu gia công)
* Vùng gia công: 350mm×300mm
* Sử dụng nguồn laser sợi quang làm mát bằng không khí
* Bước sóng laser: 1070nm
* Tần số hoạt động: 20-200kHz
* Thời gian làm nóng sơ bộ laser: 10 giây
* Truyền động trục X, Y bằng động cơ tuyến tính độ chính xác cao
* Sử dụng hệ thống gương quét (galvanometer) kỹ thuật số
* Sử dụng ống kính telecentric
* Độ phân giải bàn di chuyển: 0,5µm
* Độ phân giải hệ thống gương quét: 2µm
* Sử dụng bàn máy bằng đá granite
* Trang bị vỏ máy dạng đứng
* Trang bị màn chắn khí bảo vệ ống kính
* Trang bị hệ thống hút bụi công nghiệp
* Trang bị camera độ phân giải cao và nguồn sáng phản xạ khuếch tán
* Có chức năng định vị mục tiêu bằng camera
* Trang bị máy tính điều khiển công nghiệp và màn hình hiển thị
* Trang bị bàn hút chân không
* Nguồn điện: 220VAC/50Hz
* Công suất máy chính: 2,2kW
* Công suất thiết bị phụ trợ: 1,5kW
